AI算力需求持续增长，芯片功用提高益发依靠核算、存储、互连与封装的体系协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技能相结合，经过灵敏组合不同功用、不同工艺节点的芯粒，并凭借高密度互连，为提高芯片体系功用与能效供应了重要途径。

  光电交融大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛件前沿与工业落地 —2026中关村论坛系列活动·化合物半导体光电子器材与使用北京论坛总述

  国芯聚势，共启集成电路工业新生态 ——2026我国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕

  10月12日，第26届我国世界工业饱览会将在国家会展中心（上海）启幕。作为本届工博会全新晋级的独立专业展，集成电路展（“国芯展”）以“芯链工业，强芯筑基”为主题

  设备厂商需要与封装厂、芯片厂、云厂商深度协同，一起打造安稳、可量产的制作工艺，推进CPO完成规划化落地，为下一代AI算力基础设施的开展供应支撑。

  第十四届半导体设备资料及中心部件展（CSEAC 2026）8月31日至9月2日于无锡太湖世界饱览中心举办，展览面积超7万平方米，聚集1400余家海内外企业，专业观众达13.56万人次，展会规划与人气再立异高。

  本日起至9月13日，GMIF年度大奖正式敞开参选申报通道，诚邀全球优异的存储/半导体工业链企业积极申报，共赴荣耀之约。

  2026轿车芯片工业立异生态会议成功举办，轿车和机器人芯片供应手册重磅发布

  8月31日，2026轿车芯片工业立异生态会议在无锡成功举办。会议由无锡市惠山区人民政府主办、我国轿车芯片工业立异战略联盟承办，以“融芯聚力，生态共生”为主题，会聚政府部门、专家学者、整车企业、芯片企业及工业链上下游代表约200人，一起讨论轿车芯片工业的立异途径与生态构建。

  展商动态 广州增芯科技有限公司——邀您共赴IICIE世界集成电路立异饱览会

  2026年9月9-11日，广州增芯科技有限公司将在IICIE世界集成电路立异饱览会与我们面对面沟通，展位号：15C65

  合肥欣奕华闪烁CSEAC 2026：先进封装高精度贴片设备斩获立异大赛二等奖

  2026年8月，第十四届半导体设备与中心部件及资料展（CSEAC 2026）在无锡隆重举办，我国泛半导体高端配备供货商——合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）携 AMHS自动化物料转移体系、半导体贴片设备及激光设备三大中心产品线重磅上台，全面展现掩盖半导体制作多个工艺环节的配备与解决计划。

  集成电路测验与点评工业与信息化部要点实验室2026年度学术委员会会议于上海赛西举办

  8月26日，集成电路测验与点评工业与信息化部要点实验室2026年度学术委员会会议在上海举办。我国电子技能标准化研究院、北京航空航天大学、深圳市海思半导体有限公司，以及第二届学术委员会委员等20余名专家及代表参会。

  全球半导体工业迎来技能迭代与格式重塑要害阶段。和研科技将先后露脸无锡CSEAC、台北SEMICON Taiwan两大职业盛会，携全系列中心工艺设备，聚集先进封装、Chiplet、第三代半导体等场景，展现老练精细加工计划，携手工业链共谋技能立异与工业协作。

  ICDIA 2026 大会上，安谋科技共享 Agentic AI 年代边端侧芯片开展思路，介绍周易、星斗、小巧、山海四大自研 IP 最新技能发展。公司建议开源 AIOS 联盟，联动工业同伴，以 IP 与全栈生态助力 AI SoC 产品加快落地。

  2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备资料及中心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖世界饱览中心开幕。由我国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)我国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地举办。

  第十届全国集创赛 “法动企业出题”射频EDA赛道分赛区决赛满意收官，全国总决赛蓄势待发

  第十届全国大学生集成电路立异创业大赛“法动企业出题”射频EDA赛道，于7 月中旬分赛区决赛现已满意收官；8 月中旬万众瞩目的全国总决赛行将隆重启幕！

  9月3日，易灵思2026技能研讨会·武汉站将在武汉光谷皇冠假日酒店举办。技能团队将环绕16nm钛金系列FPGA、新规划高性价比产品Ti125、eCNN边际AI渠道及SiP解决计划等打开深化共享。座位有限，诚邀报名！

  光电交融大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛件前沿与工业落地 —2026中关村论坛系列活动·化合物半导体光电子器材与使用北京论坛总述