快科技8月23日音讯，小米手机今天官宣，小米玄戒芯片技能交流会明天见。 2025年5月，小米正式对外发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，选用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积

  快科技8月20日音讯，面临我国面板制作商在中低端OLED商场的加快浸透，韩国显示器职业正密布推出新一代OLED技能，目的以高壁垒顶级计划改变竞赛格式。 在釜山BEXCO会展中心举办的第26届世界信息

  快科技8月19日音讯，长电科技宣告，在深邃宽比先进TSV（硅通孔）研制技能领域获得重要发展，已与协作伙伴共同完成样品试制。 该计划面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端使用

  快科技8月11日音讯，近来，阿维塔科技总裁陈卓在承受媒体采访时表明，安身高端赛道竞赛，品牌有必要守住算力调度、整车解决计划层面的独立性，防止沦为硬件整合商。品牌后续研制将锚定原创规划、细分场

  快科技8月10日音讯，据报导，以韩国中型整车企业为中心的韩国轿车职业对我国轿车技能的依赖度敏捷进步。在韩国本乡商场上，现代轿车和起亚占有分配位置，加上进口车攻势强烈，中型车企自主获取技

  快科技8月10日音讯，据新闻媒体报导，SpaceX近来宣告，将与特斯拉协作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制作设备。 随后有博主爆料称，依据Terafab发

  快科技8月3日音讯，据新华网报导，修订后的《集成电路布图规划维护法令》的正式发布，将于2026年10月15日起实施。 现行法令于2001年发布实施，旨在维护集成电路布图规划专有权，鼓舞集成电路技

  快科技7月31日音讯，据报导，英特尔日前罕见地向草创公司Rosaic供给部分处理器技能详细为其低功耗Atom中心架构及相关IP。 这一行动在英特尔历史上极为罕见，由于该公司向来很少授

  快科技7月30日音讯，据新闻媒体报导，英特尔在超大尺度封装技能上获得重要打破，现在已能制作出尺度超越光刻掩模版12倍的超大型芯片。 这一发展由英特尔坐落美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂推进，其

  快科技7月22日音讯，据报导，一位底特律前高管泄漏，当车企比照选用我国技能（含激光雷达）与非我国技能的自动驾驶体系本钱时，成果令人震惊，“看到价格涨幅时，我下巴都惊掉了”。