信息制造业在工业中的主体位置进一步凸显，规划以上企业经营收入打破30万亿元。集成电路、先进核算、

  国泰海通证券研报指出，2026年全球商场在AI驱动下进入快速扩张通道，WSTS猜测商场规划将达1.511万亿美元，同比增加89.9%，其间存储器体现微弱，同比增加约250%；AI算力与存储需求继续旺盛，推进晶圆厂继续扩产，并带动厂房建造及洁净室工程出资需求，叠加全球首要经济体加大补助及税收优惠，引导产能向本乡及友岸会集，职业本钱开支有望进入上行周期。

  国投证券世界研讨研报指出，2026年全球商场正由传统周期复苏转向AI基础设施与存储超级周期主导的结构性扩张，WSTS猜测当年商场规划达1.51万亿美元，同比增加89.9%，其间存储芯片预计会增加249.5%至8039亿美元，逻辑芯片增加37.3%至4114亿美元，需求首要会集于AI智算中心与高性能核算，北美四大云服务商2026年Q1本钱开支算计达1297.5亿美元，推进职业会集度提高与结构性时机凸显。

  （688216），公司专心于半导体封装测验服务，尤其在中小型封装范畴具有技能先进性和产能稳定性优势；

  （688120），国内CMP设备龙头，中心产品掩盖28nm及以下先进制程，具有晶圆再生与耗材维保一体化服务才能；

  （688729），全球干法去胶设备市占率第二的高端半导体设备商，产品已导入中芯世界、台积电等头部晶圆厂；

  （002213），具有全资子公司大为创芯展开晶圆测验事务，深度绑定三星、SK海力士等世界存储大厂，布局测验+封测协同链条；

  （688797），聚集高端半导体封装资料研制与产业化，主营芯片级底部填充胶（Underfill）和热界面资料（TIM），已通过长电科技、通富微电等封测厂认证。